這些硅片可用于基底研究，也可通過將硅片切割成小片作為原子力顯微鏡（AFM）和掃描電子顯微鏡（SEM）樣品的基底。
常作為AFM和SEM基底。用在科學(xué)研究中，單拋硅片需要自己切割后作基底使用。
1" | 2" | 3" | 4" | 6" | |
直徑 | 25mm | 50mm | 76mm | 100mm | 150mm |
向性 | <100> | <100> | <111> | <100> | <100> |
TYPE P | Boron 1 primary flat | Boron 1 primary flat | Boron 1 primary flat | Boron 1 primary flat | Boron 1 primary flat |
電阻率 | 1-30 Ohms | 1-30 Ohms | 1-30 Ohms | 1-30 Ohms | 1-30 Ohms |
厚度 | 10-12 mill | 9-13 mill | 13.6-18.5 mill | 18.7-22.6 mill | 23.6-25.2 mill |
TTV: | <20μm | ||||
粗糙 | 2nm | 2nm | 2nm | 2nm | 2nm |
貨號 | 產(chǎn)品描述 | 規(guī)格 |
71893-04 | AFM單拋硅片Silicon Wafer Type P, 25mm | 1片 |
71893-05 | SEM單拋硅片Silicon Wafer Type P, 50mm | 1片 |
71893-06 | 單拋硅片Silicon Wafer Type P, 75mm | 1片 |
71893-07 | 單拋硅片Silicon Wafer Type P, 100mm | 1片 |
71893-08 | 單拋硅片Silicon Wafer Type P, 150mm | 1片 |
